合作有助于降低5G毫米波IC验证和生产测试的风险和成本

NI (美国国家仪器公司,National Instruments,简称NI) 日前宣布并演示了其与东京电子、FormFactor 和 Reid-Ashman合作开发的5G毫米波晶圆探针测试解决方案。

 

该演示解决方案可解决与5G毫米波晶圆探针测试相关的技术挑战,有助于半导体制造商降低5G毫米波IC的风险、成本和上市所需的时间。毫米波频率的新特性正在挑战传统探针技术的信号完整性,传统探针技术包括探探针接口板(PIB)、探针塔和探针板。NI、TEL、FormFactor和Reid-Ashman合作推出了一种直接的对接探针解决方案,该解决方案简化了信号路径,改善了毫米波应用所必需的信号完整性,并且支持顶部和底部负载探针应用。

 

该解决方案的一个关键要素是NI半导体测试系统(STS),该系统最近为5G功率放大器、波束成形器和收发器增加了多站点毫米波测试功能。该解决方案的一个主要优点是模块化,允许复用软件以及带混合搭配毫米波无线电头的基带/IF仪器,以解决当前和未来受关注的毫米波频带。

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